產品規(guī)格書/Specification
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產品/product: |
介質漿料/ Dielectric paste |
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料號/part number: |
07MT-FD46 |
適用范圍/Application:
該款漿料適合于厚膜電路填孔、器件粘合等，可用于陶瓷、玻璃，金屬等基材。
The paste is suitable for through hole into thick film circuit、ceramic、glass、metal.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
厚膜電路,氧化鋁陶瓷，陶瓷、玻璃, 金屬 thick film circuit，alumina ceramic，glass, metal |
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使用方法 Method of use |
網孔印刷， Printing, |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室溫下流平5-10分鐘（時間根據(jù)流平的實際情況決定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （烘烤考溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實際情況決定烘烤時間。） 100-150℃ 10-15 min |
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燒結 Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結，峰值450±10℃（推薦值,最低400度可玻璃化），10~30分鐘。 （可根據(jù)實際需要，燒結范圍可在390-580℃內調節(jié),但峰值溫度時間必須10分鐘以上，燒結溫度偏低時，峰值時間適當延長直到玻璃化完成，一般建議30分鐘左右） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10~30 Minutes at 450±10℃ （According to actual needs, sintering range can be adjusted within 400-580℃） |
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稀釋劑 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標準Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
細度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
粘度Viscosity |
350~500Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
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3 |
Appearance 外觀 |
無色 Transparent |
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2. 燒結后特性/Characteristics after curing：
在1燒結條件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
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特性 Characteristics |
Standard 標準 |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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4 |
外觀 Appearance |
緊湊致密 compact |
目測&顯微鏡 Visual inspect & microscope |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產品應在5-15℃的環(huán)境溫度下密封儲存，有效期為產品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包裝方式/Packaging method：
標準包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
